台股大反彈，加權指數15日躍上17,371點，半導體也在近期的討論聲量中慢慢漲回，綜觀其後續發展如何，各界法人皆有共識認為這波缺貨荒及漲價恐會延續至2022年末。除了法人及產業協會提出的數據外，也可從各大封測廠商積極採購測試機台的動作中有所感受，不僅封測龍頭日月光（3711）今年預計採購近3,000台打線機外，其中頎邦（6147）也被點名看好後續落後補漲。

頎邦科技在業界中是許多人才不願去的「硬」公司，坊間求職版面也多為負評，它的基本面又是如何？頎邦科技為利基型半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，原在金凸塊的產能位居全球第一大，與飛信合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大驅動IC封裝公司，市占率達4成以上，市值達471.4億元。

受惠於驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件等非驅動IC封測需求旺盛，加上國際缺貨朝連帶的漲價效益，頎邦在去（2020）年合併營收達222.75億元，年增14.5%。而今年持續因兩者封測業務為營收帶來佳績，5月自結合併營收達到23.47億元，較去年同期成長45.54％，已連續3個月改寫新高。

隨著面板驅動IC需求回溫，公司也正積極擴產，包含TDDI （觸控暨驅動整合晶片）高階測試機台，以及12吋金凸塊產能等。董事長吳非艱曾表示對於上半年營運持續樂觀看待，法人也看好第二季營運續強，除了預計今年營收可望提升至近30%外，因尚未站回各天期均線，法人表示未來可能成為落後補漲潛力股。

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